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Apple A20 Pro

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Apple A20 Pro
設計團隊蘋果公司
生产商
指令集架構ARM架構（64位元）
制作工艺/製程2奈米（台積電N2）[1]
核心数量6核心（2個超級核心＋4個節能核心）[2]
封裝
  • 處理器晶粒與記憶體並排的客製化封裝[3]
應用平台智慧型手機
A20 Pro
上代產品Apple A19 Pro
相關產品Apple M6

Apple A20 Pro是蘋果公司設計、台積電製造的64位元ARM架構系統單晶片（SoC），屬於Apple晶片系列，採用台積電的2奈米製程（N2）。蘋果於2026年9月9日發表該晶片，用於同日公布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊式智慧型手機iPhone Duo，為A19 Pro的後繼產品及首款用於iPhone的2奈米晶片。[3][4][1]

A20 Pro配備6核心中央處理器（CPU），包含2個超級核心與4個節能核心；另有內建神經網路加速器的7核心圖形處理器（GPU），以及雙16核心神經網路引擎（合計32核心）。蘋果表示，CPU與GPU效能較A19 Pro分別最高提升20%與40%，神經網路引擎的運算能力為前代的2倍，統一記憶體頻寬則增加50%。[2][4][3]

封裝方面，A20 Pro將處理器晶粒與記憶體並排放置，使處理器可直接與均溫板接合。蘋果表示，這項封裝改變結合手機的散熱系統，可提升長時間負載下的持續效能。[3]

歷史

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開發相關報導

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2025年3月，天風國際分析師郭明錤預測iPhone 18各機型將採用台積電2奈米製程製造的A20晶片，修正他先前認為只有Pro機型採用該製程的預期。[5]6月，AppleInsider引述分析師蒲得宇（Jeff Pu）的報告，稱A20將採用台積電第一代N2製程，封裝則改用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）。[6]同月，MacRumors引述《電子時報》報導，稱台積電已在嘉義設置WMCM專用產線。[7]

2025年8月，郭明錤再度指出A20的封裝將自整合扇出型（InFO）封裝轉向WMCM；MacRumors當時表示，尚不清楚這項變更是否僅限於Pro及摺疊機型。[8]同年10月，MacRumors引述微博爆料帳號「手機晶片達人」的說法，稱蘋果計畫推出A20與A20 Pro兩款晶片，分別用於標準版iPhone與Pro、摺疊機型。[9]

發表前，媒體亦關注新製程的成本。MacRumors於2025年10月引述報導，稱旗艦2奈米手機晶片的單價可能達約280美元；《經濟日報》2026年1月的報導則將約280美元列為A20的成本估計。這些數字屬於發表前的媒體估算。[10][11]

2026年6月至7月，媒體報導據稱為iPhone 18 Pro主機板及A20 Pro封裝的外流照片，並據此討論記憶體位置與神經網路引擎面積的變化。[12][13]9月初，另有報導引述根據焊球配置圖重建晶片配置的分析，推測A20 Pro配備7核心GPU、96位元LPDDR5X記憶體介面，以及容量分別為16 MB與8 MB的效能核心及節能核心二級快取。這些細部規格在當時仍屬發表前的推測。[14][15]

供應鏈與生產

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台積電表示，N2於2025年第四季開始量產。[16]2025年8月，MacRumors引述《電子時報》報導，稱蘋果已取得台積電初期2奈米產能的近半；2026年1月，鉅亨網刊登的報導則稱，台積電將桃園龍潭AP3廠既有的InFO設備升級為WMCM產線，並在嘉義AP7廠導入相關產能。[17][18]

2026年8月，科技記者高燦鳴（Tim Culpan）報導A20 Pro的製造進度與良率情況良好，但部分晶圓因等待DRAM供應而尚未完成封裝。《Tom's Hardware》與TechSpot引述其報導，稱待封裝晶圓價值約10億美元，蘋果與組裝廠仍有信心滿足上市初期需求。[19][20]

發表

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蘋果於2026年9月9日的「Surprise and Shine」發表會公布A20 Pro，並介紹其製程、運算單元與封裝設計。[1][3]搭載該晶片的iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max預定於9月12日開放預購、9月18日上市；iPhone Duo則預定於10月16日開放預購、10月23日上市。[3][4]

設計

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製程

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A20 Pro採用台積電第一代2奈米製程N2，為蘋果繼2026年8月發表的M6之後採用2奈米製程的晶片。[1][21]N2採用全環繞閘極（GAA）奈米片電晶體，取代此前先進製程使用的鰭式場效電晶體（FinFET）。[16]

台積電在2022年公布N2時，宣稱相較於N3，在相同功耗下速度可提高10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這是台積電對製程技術的比較，並非A20 Pro相對於A19 Pro的實測結果。[22]

A20 Pro是首款用於iPhone的2奈米晶片，但並非首款發表的2奈米行動系統單晶片；三星已於2025年12月發表採用自家2奈米GAA製程的Exynos 2600。[3][23][24]

封裝與散熱

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此前iPhone的A系列晶片採用層疊封裝（PoP），將DRAM堆疊於處理器上方。A20 Pro採用蘋果所稱參考M系列晶片設計的客製化封裝，將處理器晶粒與記憶體並排放置，使記憶體不再位於處理器的散熱路徑上，處理器可直接與均溫板接合。[25][26]

蘋果在新聞稿中以「客製化封裝」稱呼這項設計。媒體與供應鏈報導則將其描述為台積電的WMCM技術，以晶圓級封裝整合處理器與記憶體。[3][27][28]

iPhone 18 Pro的新一代均溫板表面積為iPhone 17 Pro的3倍；蘋果表示，封裝與散熱系統的改變，使整機的持續效能較iPhone 17 Pro最高提升40%。iPhone Duo則使用為其設計的均溫板，蘋果表示，其持續效能較iPhone 17 Pro最高提升35%。[3][4]

中央處理器

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A20 Pro的CPU為6核心設計，包含2個蘋果稱為「超級核心」的高效能核心與4個節能核心。[2]蘋果表示，CPU內建神經網路加速器，整體CPU效能較A19 Pro最高提升20%。[3][4]

2026年9月10日上傳的Geekbench 6.7.0紀錄將CPU的「Base Frequency」列為4.93 GHz。該數值為測試紀錄所列的頻率，蘋果的技術規格頁未公布最高時脈。[29][30][2]發表前的配置圖分析曾推測效能核心與節能核心的二級快取分別為16 MB與8 MB，但相關報導對效能核心快取的配置方式說法不一；蘋果的技術規格頁亦未列出完整快取配置。[15][14]

圖形處理器

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A20 Pro配備7核心GPU，內建神經網路加速器，並支援硬體加速光線追蹤。[2]相較之下，A19 Pro在iPhone 17 Pro系列配備6核心GPU，在iPhone Air則配備5核心GPU。[31][32]蘋果表示，A20 Pro的GPU效能較A19 Pro最高提升40%，能源效率亦有所提升。[4]

神經網路引擎

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A20 Pro配備雙16核心神經網路引擎（合計32核心）。蘋果表示，其AI運算能力為A19 Pro的2倍，可加速裝置端AI模型與運算攝影。[25]M6亦採用雙16核心神經網路引擎。[21]

搭載A20 Pro的iPhone支援Apple Intelligence與iOS 27的Siri AI；相關服務結合裝置端處理及私密雲端運算（Private Cloud Compute）。[4]

記憶體

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蘋果表示A20 Pro的統一記憶體頻寬較A19 Pro增加50%，但技術規格頁未列出記憶體容量、類型或以GB/s表示的頻寬數值。[4][2]媒體根據早期基準測試資料，報導iPhone 18 Pro系列配備12 GB記憶體；其中兩筆Geekbench紀錄顯示的記憶體容量分別為11.27 GB與11.24 GB。[33][29][30]

發表前的照片分析推測，其記憶體介面由前代的64位元增為96位元，並使用LPDDR5X。較早的部分報導曾推測其使用LPDDR6；兩種說法均屬發表前推測。[15][14][13]

顯示與媒體功能

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蘋果表示，A20 Pro的新顯示引擎可同時驅動iPhone Duo的內外顯示器，並在兩者之間切換；蘋果亦將iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列所用的A20 Pro稱為同一款晶片。[4]

iPhone 18 Pro的技術規格列出HEVC、H.264、AV1與ProRes等影片播放格式。這份整機規格未逐項說明A20 Pro對各格式的硬體編碼與解碼能力。[2]

搭配的晶片

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搭載A20 Pro的iPhone使用獨立的N1無線網路晶片，提供Wi-Fi 7、藍牙6與Thread連線，並配備第2代超寬頻晶片。[2][34]N1晶片已於2025年的iPhone Air等機型使用。[32]蘋果另公布C2行動網路數據機系統，並於iPhone 18 Pro及iPhone Duo的新聞稿中介紹其功能。[3][4]

效能

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官方宣稱

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蘋果在發表時公布以下相對效能數據。比較對象與衡量項目各不相同，其中整機持續效能也受到手機散熱設計影響。[3][4]

蘋果公布的相對效能與頻寬
項目 蘋果宣稱的變化 比較對象
CPU 效能最高提升20% A19 Pro[4]
GPU 效能最高提升40% A19 Pro[4]
雙16核心神經網路引擎 運算能力為前代的2倍 A19 Pro[3]
統一記憶體頻寬 增加50% A19 Pro[4]
iPhone 18 Pro持續效能 最高提升40% iPhone 17 Pro[3]
iPhone Duo持續效能 最高提升35% iPhone 17 Pro[4]

基準測試

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2026年9月10日，網路上出現裝置識別碼為iPhone19,2及iPhone19,3的Geekbench結果；媒體將兩者分別辨識為iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max。[35][33]下列CPU紀錄使用Geekbench 6.7.0與iOS 27.0。[29][30]

2026年9月10日上傳的Geekbench CPU個別紀錄
媒體辨識的機型 裝置識別碼 單核心 多核心 紀錄編號
iPhone 18 Pro iPhone19,2 4,719 12,677 19143100[29]
iPhone 18 Pro Max iPhone19,3 4,725 12,575 19143028[30]

MacRumors以其採用的A19 Pro比較數據估計，上述早期結果的單核心成績增加約21%至23%，多核心增加約27%至28%。[35]Gizmochina另報導一筆iPhone 18 Pro Max結果，其單核心與多核心分別為4,612分及11,819分，顯示不同紀錄間存在差異。[36]

Geekbench Metal個別紀錄
裝置識別碼 Metal分數 紀錄編號
iPhone19,2 64,915 6873610[37]
iPhone19,3 64,069 6873029[38]

Notebookcheck將64,069分與其引用的A19 Pro Metal成績45,683分比較，指出增幅約為40%。[33]Gizmochina另報導iPhone 18 Pro Max的一筆AnTuTu iOS V11總分為3,551,073分，其中CPU為920,410分、GPU為1,397,374分、記憶體為470,245分、UX為763,044分。[36]

這些資料來自上市前的個別測試紀錄，不能視為多部零售裝置的平均表現。CPU、Metal及AnTuTu數據也來自不同紀錄，未必出自同一部裝置或相同測試條件。相關媒體提醒，早期基準測試不能完整反映實際使用或長時間負載下的效能。[35][33][39]

搭載產品

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產品 CPU GPU 預定上市日期
iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 6核心 7核心 2026年9月18日[2][3]
iPhone Duo 6核心 7核心 2026年10月23日[34][4]

與相關晶片的比較

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A20 Pro與A19 Pro、M6的主要規格
項目 Apple A20 Pro Apple A19 Pro Apple M6
發表日期 2026年9月9日[3] 2025年9月9日[31] 2026年8月25日[21]
CPU 6核心（2超級＋4節能）[2] 6核心（2效能＋4節能）[40] 12核心（2超級＋4效能＋6節能）[21]
GPU 7核心[2] 6核心（iPhone 17 Pro系列）；5核心（iPhone Air）[31][32] 12核心[21]
神經網路引擎 雙16核心（合計32核心）[2] 16核心[31] 雙16核心（合計32核心）[21]
主要搭載產品 iPhone 18 Pro系列、iPhone Duo iPhone 17 Pro系列、iPhone Air Mac mini[21]

評論

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發表後的媒體評論聚焦於封裝與AI運算能力。鉅亨網認為，A20 Pro的封裝改變顯示，手機晶片的競爭涉及製程、運算架構、記憶體、封裝與散熱等多項設計。[27]MacStories的Federico Viticci則表示，期待觀察A20 Pro在iPhone 18 Pro與iPhone Duo執行裝置端大型語言模型的表現。[41]

Notebookcheck與《Tom's Hardware》的上市前分析關注早期基準測試所顯示的CPU效能提升。[33][39]

參見

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參考資料

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外部連結

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