Mac Pro
此条目可参照英语维基百科相应条目来扩充。 (2026年10月12日) |
2019年款Mac Pro正面 | |
| 研发商 | 苹果公司(Apple Inc.) |
|---|---|
| 类型 | 工作站、服务器 |
| 发布日期 | 2006年8月7日(第一代) 2013年9月19日(第二代) 2019年6月3日(第三代;英特尔处理器版本) 2023年6月13日(第三代;苹果处理器版本) |
| 单价 | $2499 |
| 停产日期 | 2026年3月26日 |
| 中央处理器 | Apple M2 Ultra Intel Xeon W Intel Xeon "Woodcrest"(首发) |
| 网站 | www |
Mac Pro是苹果公司推出的高阶台式机系列产品,搭载Apple芯片M2 Ultra及PCI Express总线架构。
概要
[编辑]苹果电脑公司在2006年8月7日的全球研发者大会(WWDC)上发表了这台电脑。它是接替Power Macintosh的系列产品,与Xserve同为最后移至Intel x86平台的苹果电脑产品系列[1]。其铝制机壳与Power Mac G5的几乎相同,但扩展了光盘驱动器的插槽,以及前后重新排列设计的I/O连接端口。
Mac Pro的其中一项特色在于不需要任何工具即可拆开机壳进行扩展(螺丝起子仅是备用,以防万一),而硬盘的安装也是使用滑入的方式,同样也不须任何工具。
2026年3月26日,苹果正式宣布停产Mac Pro,并表示未来不会再推出相关硬体产品。[2]
第一代 (2006-2012)
[编辑]
第一代 Mac Pro 采用源自 Power Mac G5 的铝制机壳;外观上的差别包括第二个光盘驱动器位、 I/O 连接端口配置以及重新布置的电源和风扇布局。 机壳尺寸相同,但重量减轻了两磅。[3] 但内部结构则截然不同。[4] 由于无需冷却 G5 处理器,Mac Pro 内部空间足以容纳四个 3.5 吋硬盘位和两个光盘驱动器位,比 Power Mac G5 多出两个硬盘位和一个光盘驱动器位,每个硬盘都透过螺丝固定在滑轨上。 RAM 安装于两张扩展卡上的八个 DIMM 插槽中。每条RAM都配有独立的散热片。[4]
Mac Pro 最初仅提供一种配置,但消费者可以在在线订购时调整规格。[4] 建议配置为双路2.66 GHz 双核心 Intel Xeon "Woodcrest" 5100 处理器, 1GB FB-DIMM DDR2 RAM, 一张Nvidia GeForce 7300 GT GPU, 以及一个250 GB容量的机械硬盘。处理器可降级至2.0 GHz,也可升级至3.0 GHz,[4][3] 并于2007年新增了3.0 GHz Xeon 8核处理器的选项。[5]
2008年1月,Apple更新了Mac Pro。新款 Mac Pro 标配4核 Xeon "Harpertown" 5400系列处理器。与2006年Mac Pro不同,2008年Mac Pro支持两张以 x16 速度运行的显卡,蓝牙功能也成为标配,并提供了新的显卡选项。[6]
Mac Pro 产品线于2012年6月的WWDC进行了一次小幅更新。该系列产品增加了默认存储器容量并提升了处理器速度,但仍使用英特尔较老的Westmere处理器,而非较新的Xeon E5系列处理器。[7] 该产品还缺少当时最新的技术,如SATA III, USB 3, 和当时所有其他Macintosh都有的Thunderbolt接口, 并因此受到了用户的强烈批评。苹果首席执行官库克在一封电子邮件中承诺,将在2013年对该系列产品进行更重大的更新。[8]
规格
[编辑]| 年份 | 2006[9] | 2008[10] | 2009[11] | 2010[12] | 2012[13] | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2006年8月7日[14] 2007年4月4日可选 3.0 GHz 四核 Xeon "Clovertown" |
2008年1月8日[15] | 2009年3月3日[16] 2009年12月4日可选 3.33 GHz 四核 Xeon "Bloomfield" |
2010年7月27日[17] | 2012年6月11日 | |||||
| 停产日期 | 2008年1月8日 | 2009年3月3日 | 2010年7月27日 | 2012年6月11日 | 2013年10月22日 | |||||
| 型号 | MA356 | MA970 | MB871 | MB535 | MC560 | MC250 | MC561 | MD770 | MD772 (服务器) | MD771 |
| CPU | 双路 2.66 GHz 双核 Intel Xeon | 双路 2.8 GHz 四核 Intel Xeon | 2.66 GHz 四核 Intel Xeon | 双路 2.26 GHz 四核 Intel Xeon | 2.8 GHz 四核 Intel Xeon | 双路 2.4 GHz 四核 Intel Xeon | 双路 2.66 GHz 六核Intel Xeon | 3.2 GHz 四核 Intel Xeon | 双路 2.4 GHz 六核 Intel Xeon | |
| 缓存 | 4 MB L2 | 12 MB L2 | 8 MB L3 | 12 MB L3 | 8 MB L3 | 12 MB L3 | ||||
| 选项 | 可选 2.0 GHz, 2.66 GHz 或 3.0 GHz 双核或 3.0 GHz 四核 Xeon | 可选双路 3.0 GHz 或 3.2 GHz 四核处理器或 2.8 GHz 四核 Xeon | 可选2.93 GHz或3.33 GHz 四核 Xeon 或双路 2.66 GHz 或 2.93 GHz 四核Xeon | 可选3.2 GHz 或 3.33 GHz 六核 Xeon 或双路 2.93 GHz 六核 Xeon | 可选3.33 GHz 六核 Xeon, 双路 2.66 GHz 六核 Xeon 或双路 3.06 GHz 六核 Xeon | |||||
| 系统总线 | 1333 MHz | 1600 MHz | 4.8GT/s(仅限四核型号) 或6.4 GT/s | 4.8 GT/s(仅限四核型号), 5.86 GT/s(仅限八核型号) 或 6.4 GT/s | 4.8 GT/s(仅限四核型号), 5.86 GT/s(仅限十二核型号) 或 6.4 GT/s | |||||
| RAM | 1 GB 667 MHz DDR2 ECC FB-DIMM 可扩展至 16 GB |
2 GB 800 MHz DDR2 ECC FB-DIMM 可扩展至 32 GB |
3 GB 1066 MHz DDR3 ECC DIMM 可扩展至 16 GB |
6 GB 1066 MHz DDR3 ECC DIMM 可扩展至 32 GB |
3 GB 1066 或 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM 可扩展至 32 GB |
6 GB 1066 或 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM 可扩展至 64 GB |
6 GB 1066 或 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM 可扩展至 32 GB |
8 GB 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM 可扩展至 32 GB |
12 GB 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM 可扩展至 64 GB | |
| 显卡 | Nvidia GeForce 7300 GT 256 MB GDDR3 SDRAM 可选 ATI Radeon X1900 XT 512 MB GDDR3 SDRAM 或 Nvidia Quadro FX 4500 512 MB GDDR3 SDRAM |
ATI Radeon HD 2600 XT 256 MB GDDR3 SDRAM (双通道 DVI 连接端口) 可选 Nvidia GeForce 8800 GT 512 MB GDDR3 SDRAM 或 Nvidia Quadro FX 5600 1.5 GB |
Nvidia GeForce GT 120 512 MB GDDR3 SDRAM 可选 ATI Radeon HD 4870 512 MB GDDR5 SDRAM |
ATI Radeon HD 5770 1 GB GDDR5 可选 ATI Radeon HD 5870 1 GB GDDR5 | ||||||
| 硬盘 | 250GB 8 MB缓存 可选 500 GB 8 MB缓存或 750 GB 16 MB缓存 7200-rpm SATA 硬盘 |
320 GB SATA 8 MB缓存 可选 500, 750 GB, 或1 TB SATA 16 MB 缓存或 300 GB Serial Attached SCSI, 15,000-rpm 16 MB缓存 7200-rpm SATA硬盘或15000-rpm SAS硬盘 |
640 GB 16 MB缓存 可选 1 TB或 2 TB 32 MB缓存 7200-rpm SATA硬盘 |
1 TB SATA 32 MB缓存 可选1或2 TB SATA 32 MB缓存或 256或512 GB 固态硬盘 7200-rpm SATA硬盘或固态硬盘 | ||||||
| 光盘 | 16× SuperDrive带双层支持 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | 18× SuperDrive带双层支持 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | ||||||||
| 网络 | 可选 Wi-Fi 4 (802.11a/b/g和draft-n,Wireless-N默认关闭) 2× 吉比特以太网 可选 56k V.92 USB modem 可选 Bluetooth 2.0+EDR |
可选 Wi-Fi 4 (802.11a/b/g和draft-n, n-enabled) 2× 吉比特以太网 可选 56k V.92 USB modem Bluetooth 2.0+EDR |
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) 2× 吉比特以太网 Bluetooth 2.1+EDR | |||||||
| 接口 | 5× USB 2.0 2× FireWire 400 2× FireWire 800 内置单声道扬声器 1× 音频输入迷你插孔 2× 音频输出迷你插孔 1× 光纤音频输入 1× 光纤音频输出 |
5× USB 2.0 4× FireWire 800 内置单声道扬声器 1× 音频输入迷你插孔 2× 音频输出迷你插孔 1× 光纤音频输入 1× 光纤音频输出 | ||||||||
| 扩展槽 | 4× PCIe 1.0插槽(3个单槽位,1个双槽位) [18] | 2× PCIe 1.1 单槽位4x插槽,
2× PCIe 2.0 16x插槽(1个单槽位,1个双槽位) |
4× PCIe 2.0插槽(2个单槽位4x slots, 1个单槽位16x插槽, 1个双槽位16x插槽) | |||||||
| 尺寸 | 高 51.1 cm, 宽 20.6 cm, 长 47.5 cm | |||||||||
| 重量 | 19.2 kg | 18.1 kg (四核) 18.7 kg (八核) | ||||||||
| 默认操作系统 | Mac OS X 10.4 Tiger | Mac OS X 10.5 Leopard | Mac OS X 10.6 Snow Leopard | OS X 10.8 Mountain Lion | ||||||
| 最高支持操作系统 | Mac OS X 10.7 Lion 若至少有2 GB RAM, 否则 Mac OS X 10.6 Snow Leopard[来源请求] | OS X 10.11 El Capitan[来源请求] | macOS 10.14 Mojave若GPU支持Metal, 否则为macOS 10.13 High Sierra[19] | |||||||
评价
[编辑]Ars Technica 在对2006 Mac Pro 的评测中称其为一款可靠的“多平台设备”,并给出了9分(满分10分)的评价。[20] CNET虽然称赞了其设计和价值,但认为它不如其他系统灵活。并给出了8分(满分10分)的评价。[21]
第二代 (2013)
[编辑]
苹果已于2013年6月10日的WWDC上发表第二代的Mac Pro,外形与以往产品不同,呈黑色圆筒状,并于同年12月开始销售。[22]新一代Mac Pro采用AMD FirePro而不是NVIDIA Quadro是因为前者的OpenCL运算能力较佳,这项技术正是由苹果公司开发。[23]这代Mac Pro主要由伟创力在美国德州奥斯丁的自动化生产线所组装,为相隔十多年后重回美国组装之苹果公司电脑产品。[24]
规格
[编辑]| 年份 | 2013[25] | ||
|---|---|---|---|
| 公布日期 | 2013年6月10日[26] | ||
| 发布日期 | 2013年12月19日[27] | ||
| 停产日期 | 2017年4月4日[来源请求] | 2019年12月10日 | |
| CPU (LGA 2011[28]) |
3.7 GHz 4核 Intel Xeon E5 10 MB L3 缓存
可选 3.5 GHz 6核 Xeon E5 12MB L3 缓存, 3.0 GHz 8核 Xeon E5 25MB L3 缓存, 或 2.7 GHz 12核 Xeon E5 30 MB L3 缓存 |
3.5 GHz 6核 Intel Xeon E5 12 MB L3 缓存
可选 3.0 GHz 8核 Xeon E5 25MB L3 缓存 或 2.7 GHz 12核 Xeon E5 30MB L3 缓存 |
3.0 GHz 8核 Intel Xeon E5 25 MB L3 缓存
可选 2.7 GHz 12核 Xeon E5 30 MB L3 缓存 |
| RAM | 1866 MHz 12 GB DDR3 ECC
最高可选 64 GB |
1866 MHz 16 GB DDR3 ECC
最高可选 64 GB |
1866 MHz 12 GB DDR3 ECC Apple最高64 GB, 可透过第三方模块扩展至128 GB[29] |
| 显卡 | 双 AMD FirePro D300 2 GB GDDR5 VRAM | 双 AMD FirePro D500 3 GB GDDR5 VRAM | 双 AMD FirePro D700 6 GB GDDR5 VRAM |
| 存储 | 256 GB 快闪 可选 512 GB 或 1 TB 闪存 PCIe SSD | ||
| 网络 | 内置 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 最高 1.3 Gbit/s 2× 吉比特 以太网 Bluetooth 4.0 | ||
| 接口 | 4× USB 3.0 6× Thunderbolt 2 HDMI 1.4 内置单声道扬声器 光纤数字音频输出 3.5mm音频接口 | ||
| 尺寸 | 高 25.1 cm, 直径 16.8 cm | ||
| 重量 | 4.99 kg | ||
| 默认操作系统 | OS X 10.9 Mavericks[来源请求] | ||
| 最高支持操作系统 | macOS 12 Monterey[30] | ||
第三代 (2019)
[编辑]
2019年6月3日,苹果在WWDC 2019大会上推出第三代的Mac Pro,采用了不同于上一代的矩形体块设计,极度强调易拆卸和模块化,正面和背面开设有大量令人印象深刻的散热孔矩阵。该代机型最高支持28核英特尔Xeon处理器、1.5TB RAM[31]和4TB固态硬盘,并提供大量扩展接口。除了直立式版本,苹果公司也推出可锁在19吋标准机架、高度5U(22.225公分)的横式版本,可做为服务器或算图农场等用途。
2023年6月5日,苹果在WWDC 2023大会上宣布第三代Mac Pro正式改为采用苹果自研M2 Ultra处理器,同时英特尔处理器版本停产。[32]
规格(2019)
[编辑]| 年份 | 2019[33] | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 发布日期 | 2019年12月10日[34] | ||||
| 型号 | A1991 (桌上式),[35] A2304 (机架式)[36] | ||||
| CPU | 3.5 GHz 8核 Intel Xeon W 24.5 MB缓存 3.3 GHz 12核 Xeon W 31.2 MB缓存 3.2 GHz 16核 Xeon W 38 MB缓存 |
2.7 GHz 24核 Xeon W 57 MB缓存 2.5 GHz 28核 Xeon W 66.5 MB缓存 | |||
| RAM | 32 GB DDR4 ECC RAM 可扩展至768 GB |
32 GB DDR4 ECC RAM 可扩展至1.5 TB | |||
| 显卡 | AMD Radeon Pro W5500X 8 GB GDDR6 (自2020年7月开始供应, 2022年3月取代 Radeon Pro 580X) Radeon Pro 580X 8 GB GDDR5(自2022年3月停止供应) 单或双 Radeon Pro W5700X 16/32 GB GDDR6 (自2020年4月开始供应) 单或双 Radeon Pro Vega II 32/64 GB HBM2 单或双 Radeon Pro Vega II Duo 64/128 GB HBM2 Radeon Pro W6600X 8 GB GDDR6(自2022年3月开始供应) 单或双 Radeon Pro W6800X 32/64 GB GDDR6 (自2021年8月开始供应) 单或双 Radeon Pro W6800X Duo 64/128 GB GDDR6 (自2021年8月开始供应) 单或双 Radeon Pro W6900X 32/64 GB GDDR6 (自2021年8月开始供应) | ||||
| 存储 | 256 GB (2022年3月前) 512 GB 最高可选 8 TB | ||||
| 网络 | 内置Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 最高1.3 Gbit/s 2× 10 Gigabit Ethernet带无人值守管理 Bluetooth 5.0 | ||||
| 接口 | Thunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) 支持 DisplayPort 机壳顶部 2 个插槽, 后置I/O卡 2 个插槽(所有型号) 额外4个后插槽 (单 W5700X, Vega II/Vega II Duo) 或8后插槽 (双 W5700X, Vega II/Vega II Duo) 3× USB-A 3.0 (2个在I/O卡, 1个机壳内部)[37] | ||||
| 扩展槽 | 8× PCIe 3.0槽 (3双槽位 x16槽, 1双槽位 x8槽, 1单槽位 x16槽, 2单槽位 x8槽, 1已预先安装I/O 连接端口的半长x4槽)[38] | ||||
| 音频 | 3.5 mm 耳机接口 | ||||
| 尺寸 | 高52.9 cm, 寛21.8 cm, 长45 cm 高22.0 cm, 寛48.2 cm, 长54 cm (机架式) | ||||
| 重量 | 39.7 lb (18 kg) | ||||
| 默认操作系统 | macOS 10.15 Catalina | ||||
| 官方最高支持操作系统 | macOS 26 Tahoe[39] | ||||
规格(2023)
[编辑]| 年份 | 2023[40] |
|---|---|
| 芯片 | 24核 Apple M2 Ultra 60核GPU 32核神经网络引擎 可选 M2 Ultra 24核CPU, 76核 GPU, 32核神经网络引擎 |
| RAM | 64 GB 统一存储器 可选128或192 GB |
| 存储 | 1 TB SSD 最高可选8 TB |
| 网络 | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 2× 10GbE |
| 接口 | 8× Thunderbolt 4 (USB-C) 接口 2× USB-A 接口 2x HDMI 3.5 mm 耳机接口 1× USB-A 接口及 2× SATA接口(内部) |
| 扩展槽 | 6× 全长 PCIe Gen 4 槽 1× 半长 PCIe Gen 3 槽已安装Apple I/O卡 |
| 尺寸 | 20.8×8.58×17.7英寸(52.8×21.8×45.0厘米) |
| 重量 | 37.2磅(16.9千克) |
资料来源
[编辑]- ^ 2006年8月7日全球研发者大会(WWDC)上的演示稿。
- ^ 蘋果正式停產 Mac Pro,且目前無後續硬體開發計畫. TechNews 科技新报. 2026-03-27 [2026-03-27]. (原始内容存档于2026-04-15) (中文(台湾)).
- ^ 3.0 3.1 Bangeman, Eric. Mac Pro review. Ars Technica. August 10, 2006 [April 20, 2026].
- ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 Seff, Jonathan; Snell, Jason. Macbeat; Mac Pro FAQs. Macworld. October 2006: 18–20. (原始内容存档于August 10, 2006).
- ^ Hattersly, Lucy. Mac Pro 8-core (2007) Review. Macworld. July 10, 2007 [April 24, 2026].
- ^ Bangeman, Eric. Apple goes to Harpertown: a review of the new Mac Pro. Ars Technica. February 20, 2008.
- ^ Chris Foresman, "Mac Pro gets minor update with standard 12-core option, no Xeon E5" 互联网档案馆的存档,存档日期May 27, 2016,., ArsTechnica, June 11, 2012
- ^ Jordan Kahn, "Andy Hertzfield: The only thing that's still high-end about Mac Pro is the bloated price" 互联网档案馆的存档,存档日期October 29, 2013,., 9to5 Mac, June 11, 2012
- ^ Mac Pro – Technical Specifications. Apple Inc. [March 3, 2009]. (原始内容存档于February 17, 2015).
- ^ Mac Pro (Early 2008) – Technical Specifications. Apple Inc. [March 3, 2009]. (原始内容存档于February 18, 2015).
- ^ Mac Pro (Early 2009) – Technical Specifications. Apple Inc. [March 3, 2009]. (原始内容存档于February 17, 2015).
- ^ Mac Pro (Mid 2010) – Technical Specifications. Apple Inc. [July 27, 2010]. (原始内容存档于August 19, 2010).
- ^ Mac Pro (Mid 2012) – Technical Specifications. Apple Inc. [July 28, 2012]. (原始内容存档于February 17, 2015).
- ^ Apple Unveils New Mac Pro Featuring Quad 64-bit Xeon Processors. Apple. August 7, 2006 [December 4, 2017]. (原始内容存档于January 15, 2021).
- ^ Apple Introduces New Mac Pro. Apple. January 8, 2008 [December 4, 2017]. (原始内容存档于December 5, 2017).
- ^ Apple Introduces New Mac Pro. Apple. March 3, 2009 [December 4, 2017]. (原始内容存档于December 5, 2017).
- ^ Apple Unveils New Mac Pro With Up to 12 Processing Cores. Apple. July 27, 2010 [December 4, 2017]. (原始内容存档于December 5, 2017).
- ^ How to Install PCI Express Card (Mac Pro Models): EveryMac.com. everymac.com. [2023-06-07]. (原始内容存档于June 15, 2023).
- ^ Apple introduces macOS Mojave 互联网档案馆的存档,存档日期June 5, 2018,.. Apple.
- ^ Mac Pro review, 9 out of 10. Ars Technica. August 11, 2006 [June 14, 2017]. (原始内容存档于March 12, 2017).
- ^ Brown, Rich. Apple Mac Pro Dual-Core Xeon 5150 2.66 GHz review. CNET. [2020-01-22]. (原始内容存档于December 19, 2019) (英语).
- ^ Apple - Mac Pro. [2013-08-02]. (原始内容存档于2021-01-14).
- ^ 2013款Mac Pro初步测评. chip hell. [2013-12-23]. (原始内容存档于2018-06-12).
- ^ Cheng, Roger. A US-made Mac Pro is a token gesture - CNET. CNET. CBS Interactive Inc. [November 7, 2014]. (原始内容存档于2020-11-02).
- ^ Mac Pro (Late 2013) - Technical Specifications. Apple Inc. [April 1, 2026].
- ^ Patel, Nilay, 'Can't innovate anymore, my ass': Apple's bravado clouds the company's real challenges, 2013-06-13 [2022-04-19], (原始内容存档于April 19, 2022) (英语)
- ^ All New Mac Pro Available Starting Tomorrow. Apple. December 18, 2013 [December 4, 2017]. (原始内容存档于December 5, 2017).
- ^ New Mac Pro 2013 Teardown. Other World Computing Blog. 2013-12-27 [2019-04-10]. (原始内容存档于April 10, 2019) (美国英语).
- ^ Transcend Releases DDR3 RDIMM Modules to Maximize Mac Pro Memory up to 128 GB. [April 18, 2018]. (原始内容存档于April 19, 2018).
- ^ Safe OS for Mac Pro late 2013?. Apple Community. [2026-10-06] (英语).
- ^ Mac Pro (2019 年) 記憶體規格 - Apple 支援 (香港). Apple Support. 2026 [2026-09-24] (中文(香港)).
- ^ Apple unveils new Mac Studio and brings Apple silicon to Mac Pro. Apple Newsroom. [2023-06-05]. (原始内容存档于2023-06-06) (美国英语).
- ^ Mac Pro – Technical Specifications. Apple Inc. [June 6, 2019]. (原始内容存档于July 28, 2022).
- ^ Apple introduces 16-inch MacBook Pro, the world's best pro notebook. Apple Newsroom. [2019-11-13]. (原始内容存档于November 13, 2019) (美国英语).
- ^ Mayo, Benjamin. The new Mac Pro gets FCC approval ahead of launch. 9to5Mac. 2019-10-30 [2019-11-01]. (原始内容存档于November 1, 2019) (美国英语).
- ^ Owen, Malcolm. Apple gets FCC approval for Mac Pro tower, and rack-mount version. AppleInsider. December 9, 2019 [2019-12-15]. (原始内容存档于December 15, 2019) (英语).
- ^ Apple's new Mac Pro internal components – answers and lingering questions 互联网档案馆的存档,存档日期November 7, 2020,.. Apple Insider. 4 June 2019.
- ^ Install PCIe cards in your Mac Pro (2019). Apple Support. 2022-01-18 [2023-06-07] (英语).
- ^ Joseph, Jibin. Apple Confirms End of Support for Intel Macs After macOS Tahoe. PCMAG. 2025-06-10 [2026-05-12] (英语).
- ^ Mac Pro (2023) - Tech Specs. Apple, Inc. [April 1, 2026].