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AMD

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超微半導體
Advanced Micro Devices, Inc.
公司類型上市公司
股票代號NASDAQ：AMD
ISINUS0079031078 編輯維基數據
公司前身NexGen 編輯維基數據
成立1969年5月1日，​57年前​（1969-05-01）[1]
創辦人傑瑞·桑德斯等人
代表人物蘇姿丰（董事長兼行政總裁）
總部美國加利福尼亞州聖塔克拉拉
業務範圍全球
產業半導體
產品中央處理器
加速處理器
圖形處理器
數據中心人工智能加速器
現場可程式化門陣列
自適應片上系統
數據處理器
主機板晶片組
營業額346億美元（2025財年）[2]
經營收入37億美元（2025財年）[2]
淨收入43億美元（2025財年）[2]
總資產769.3億美元（2025財年）[3][4]
資產淨值630.0億美元（2025財年）[3]
所有權者先鋒領航、貝萊德 編輯維基數據
員工人數約31,000（2025財年）[1]
市值663,251,000,000 美元 (2026年) 編輯維基數據
子公司賽靈思
網站www.amd.com 編輯維基數據連結

超微半導體（英語：Advanced Micro Devices, Inc.，縮寫：AMD，簡稱超微[註 1]，中國大陸作超威半導體，台灣作超微半導體），是一家總部位於美國加利福尼亞州聖塔克拉拉的跨國半導體設計公司。公司於1969年5月1日依特拉華州法律註冊成立，1972年成為公眾公司，普通股現於納斯達克全球精選市場掛牌交易，股票代碼為AMD[1]。AMD的產品涵蓋中央處理器、加速處理器、圖形處理器、數據中心人工智能加速器、現場可程式化門陣列（FPGA）、自適應片上系統（SoC）、數據處理器（DPU）及人工智能網絡介面卡等，應用於數據中心、個人電腦、遊戲主機與嵌入式系統等領域[1]。

AMD早年曾依據與英特爾的技術交換協定生產x86處理器，1990年代起轉向自主設計x86架構[5]。2003年，公司推出首款相容x86指令集的64位元處理器Opteron，其所引入的AMD64架構通稱x86-64[6]。2006年，AMD收購加拿大圖形晶片廠商ATI[7]；2009年，公司將晶圓製造業務移交新組建的格羅方德，自此成為無廠半導體公司[8]。2014年蘇姿丰出任總裁兼行政總裁後，AMD相繼推出基於Zen架構的Ryzen與EPYC處理器[9][10]，並於2022年完成對FPGA廠商賽靈思的收購[11]。

2025財年，AMD營業收入為346億美元，其中數據中心分部收入166億美元，為公司規模最大的業務分部；客戶端與遊戲分部收入146億美元[2]。截至該財年末，公司員工約31,000人，持有美國專利約7,200項[1]。

歷史

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創立與早期發展（1969年—1981年）

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AMD由傑瑞·桑德斯（W. J. Sanders III）等人於1969年共同創立，桑德斯其後長期擔任公司董事長兼行政總裁[12]。李察·普雷維特（Richard Previte）自公司創立後不久即出任財務總監兼司庫，直至1989年[12]。公司於1972年成為公眾公司[1]。

1976年，AMD與英特爾訂立專利與著作權交叉許可協定[5]。1977年，西門子以每股45美元認購AMD新發行的50萬股股票，約相當於AMD此前已發行股份的17%；雙方同時在微型電腦、系統組件與軟件領域組建合資企業，西門子在其中持股60%[13]。

技術交換協定與386仲裁案（1982年—1995年）

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1982年，AMD與英特爾訂立技術交換協定，源自1976年協定的相關專利與著作權許可亦隨之延長至1995年[5]。其後雙方就協定的履行發生爭議。1987年，AMD向法院申請強制仲裁，指控英特爾未履行其在該協定下的義務[14]。

仲裁期間，AMD於1990年底開始銷售自行開發的386相容處理器Am386；英特爾隨即於1991年10月在聯邦法院起訴，指控AMD對英特爾386處理器所含程式進行逆向工程並侵犯其著作權[15]。經過近五年的審理，仲裁員於1992年2月作出裁決[15]。裁決認定英特爾違反了誠信與公平交易義務，但並未支援AMD就80386利潤損失提出的數億美元賠償請求，而是以授予AMD對Am386所含英特爾知識產權的永久、非獨佔、免使用費許可作為救濟[16][5]。加利福尼亞州上訴法院曾推翻初審法院對該許可條款的確認[15]，但加利福尼亞州最高法院於1994年12月30日判決維持仲裁裁決[16][14]。1995年1月，雙方達成全面和解，一併了結上述仲裁案以及286、386、486微代碼訴訟和反壟斷訴訟等共七項爭議[17]。

自主x86架構與AMD64（1996年—2005年）

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1996年1月17日，AMD收購x86處理器設計公司NexGen，NexGen原行政總裁阿提克·拉扎（S. Atiq Raza）隨後出任AMD進階副總裁兼技術長[12]。此後AMD推出的Athlon處理器是業界首款主頻突破1 GHz的處理器[18]。

2003年4月22日，AMD在紐約發布面向伺服器與工作站的Opteron處理器。該處理器首次將x86指令集架構擴充至64位元，也是首款採用AMD64架構的處理器[6]。與之形成對照的是，英特爾自2001年起銷售的64位元Itanium處理器採用另一套全新指令集，須藉助仿真執行32位元x86程式，並因此付出效能代價[19]。面向桌面與流動平台的Athlon 64於同年9月推出[19]。

併購ATI與分拆製造業務（2006年—2012年）

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2006年7月23日，AMD與總部位於加拿大安大略省萬錦的ATI簽訂收購協定[20][21]，交易於同年10月25日完成。AMD以約43億美元現金及約5,800萬股普通股收購ATI全部流通股，按10月24日收盤價計算，交易價值約54億美元，合併後員工總數約15,000人[7]；計入承接的股權激勵後，AMD在年報中確認的總購買價格為56億美元[21]。AMD在宣布完成收購的同日公布了「Fusion」計劃，目標是開發將中央處理器與圖形處理器整合於同一晶片的產品[7]。

此次收購亦使AMD承接了ATI的遊戲機晶片業務。ATI此前為任天堂GameCube提供Flipper圖形晶片，為微軟Xbox 360設計Xenos圖形核心，並為任天堂Wii供應Hollywood圖形晶片；至2009年3月，Hollywood晶片累計出貨量達5,000萬顆[22]。

2008年7月17日，董事會選舉時任總裁兼營運總監德克·邁耶（Dirk Meyer）接替魯毅智（Hector Ruiz）出任行政總裁，魯毅智改任執行董事長[18]。同年10月，AMD與阿布扎比政府全資擁有的先進技術投資公司（ATIC）訂立主交易協定，合組晶圓製造企業；交易於2009年3月2日完成，新公司最初名為The Foundry Company，後更名為GLOBALFOUNDRIES（格羅方德）[8]。AMD向格羅方德注入了擁有德累斯頓晶圓廠的德國子公司股權、部分專利組合以及相關製造資產與員工[23]。自此，AMD不再擁有晶圓廠。同一季度，AMD出售了手持裝置業務的相關資產[24]。

Fusion計劃的首批產品於2011年問世。面向低功耗平台的「Brazos」平台（E系列與C系列APU）採用台積電40納米製程，於2011年1月推出；面向主流平台的「Llano」（A系列APU）採用格羅方德32納米SOI高介電常數金屬閘極製程，其手提版本於2011年6月推出[25][26]。同年下半年，AMD推出基於「Bulldozer」架構的Opteron 6200與4200系列伺服器處理器；12月推出Radeon HD 7970，這是公司首款採用28納米製程及Graphics Core Next（GCN）架構的圖形處理器[26]。2011年8月25日，前聯想總裁兼營運總監羅瑞德（Rory Read）出任AMD總裁兼行政總裁[27]。

2012年3月，AMD修訂與格羅方德的晶圓供應協定：格羅方德同意在特定期間內豁免部分28納米APU產品須由其生產的排他性約定；作為對價，AMD向格羅方德支付4.25億美元，並將所持格羅方德剩餘股權全部轉讓予格羅方德，此後不再持有其股份[28][29]。

半客製化業務與Zen架構（2013年—2019年）

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2013年上半年，索尼宣布PlayStation 4採用基於AMD「Jaguar」CPU核心與新一代Radeon圖形技術的半客製化APU，微軟亦宣布Xbox One採用AMD的半客製化SoC；AMD自2013年第二季度開始出貨，以配合兩款主機於同年第四季度上市[30]。

2014年10月8日，董事會任命於2012年1月加入公司、時任營運總監的蘇姿丰為總裁兼行政總裁，接替羅瑞德[9]。2017年，AMD推出基於全新「Zen」x86核心架構的首代Ryzen桌面處理器，採用14納米FinFET製程與AM4平台：3月發布8核16線程的Ryzen 7，4月發布Ryzen 5，7月發布Ryzen 3，8月發布面向高端桌面與工作站的Ryzen Threadripper[10]。同年第二季度，AMD推出基於Zen架構的EPYC 7000系列伺服器處理器並確認首批出貨收入，同時宣布Radeon Instinct加速器與開放的ROCm軟件平台將於第三季度出貨[31]。

數據中心與人工智能（2020年至今）

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2020年10月27日，AMD宣布以全股票方式收購FPGA與自適應SoC廠商賽靈思，交易於2022年2月14日完成；賽靈思前行政總裁Victor Peng出任新設立的自適應與嵌入式計算事業部總裁[11]。2022年5月26日，AMD完成對DPU廠商Pensando的收購，交易價值約19億美元[32]。

圖形產品方面，AMD於2022年11月3日在拉斯維加斯發布基於RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XTX與RX 7900 XT[33]，並於2025年推出基於RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列[1]。

2023年12月6日，AMD發布基於CDNA 3架構的Instinct MI300X加速器，以及整合「Zen 4」CPU核心的MI300A加速處理器[34]。其後，公司將Instinct產品線調整為每年更新一代的節奏，於2025年推出MI350系列，並預展了整合CPU、GPU與網絡產品的「Helios」機架級平台[1]。2025年3月，AMD收購伺服器系統廠商ZT Systems，保留其設計業務及相關知識產權與員工，並於同年10月將其數據中心基礎設施製造業務出售予新美亞（Sanmina）[1]。

2025年10月，AMD與OpenAI訂立多年期產品採購協定，由OpenAI部署總計6吉瓦的AMD GPU，首個1吉瓦採用Instinct MI450系列[1]。作為協定的組成部分，AMD向OpenAI發行可認購至多1.6億股AMD普通股的認股權證，按部署規模分批歸屬，並與AMD股價目標及OpenAI達成的技術與商業里程碑掛鈎[35]；該認股權證的行權期限至2030年10月5日[36]。首批1吉瓦的部署計劃於2026年下半年開始[37]。2026年2月，AMD與Meta宣布結構相近的協定，同樣涉及6吉瓦GPU部署及可認購至多1.6億股的業績型認股權證[38]。

業務與產品

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自2025財年第一季度起，AMD將原客戶端與遊戲兩個分部合併為一個報告分部。公司現設數據中心、客戶端與遊戲、嵌入式三個報告分部，另設不構成報告分部的「其他」類別[1]。

數據中心

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主條目：AMD處理器列表

數據中心分部的產品包括EPYC系列伺服器處理器（現行為第五代）、基於CDNA架構的Instinct系列GPU（包括MI200、MI300、MI325及MI350系列）、面向雲端視覺化的Radeon PRO V系列GPU、Virtex、Kintex、Artix與Spartan系列FPGA、Zynq與Versal系列自適應SoC、Alveo加速卡、Pensando DPU與人工智能網絡介面卡，以及面向金融交易的Solarflare低延遲網絡產品[1]。軟件方面，AMD以開放的ROCm平台支援人工智能訓練與推理，並提供Vivado、Vitis等可程式化元件開發工具[1]。

據公司年報，該分部的主要競爭對手為英特爾與輝達，FPGA領域的競爭對手則包括Altera；此外，基於Arm架構的處理器以及部分客戶自行研發的數據中心晶片亦對其構成競爭。2025年9月，輝達宣布投資英特爾並與之合作開發數據中心及客戶端平台產品，AMD在年報中將此列為可能加劇競爭的風險因素[1]。

客戶端與遊戲

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主條目：AMD顯示核心列表和AMD晶片組列表

客戶端業務的主要產品為Ryzen、Ryzen AI、Ryzen PRO與Ryzen Threadripper系列處理器及配套晶片組。桌面方面，Ryzen 9000系列採用「Zen 5」核心，其X3D型號配備第二代3D V-Cache技術；流動方面，Ryzen AI 300系列整合神經網絡處理單元（NPU），Ryzen AI 400系列於2026年1月推出。AMD稱其為首家在與x86 CPU同一SoC上整合專用NPU的公司。面向掌上遊戲裝置的Ryzen Z2系列已用於華碩ROG Xbox Ally等產品[1]。

遊戲業務包括Radeon RX系列獨立顯示卡、Radeon PRO專業顯示卡以及半客製化SoC。AMD的半客製化SoC用於PlayStation 5、Xbox Series X/S以及Valve公布的Steam Machine；公司在年報中稱其為半客製化遊戲主機晶片的市場份額領先者[1]。該分部在獨立顯示卡領域的主要競爭對手為輝達，在處理器領域的主要競爭對手為英特爾[1]。

嵌入式

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嵌入式分部的產品包括EPYC Embedded與Ryzen Embedded系列處理器、2026年1月推出的Ryzen AI Embedded系列、FPGA、自適應SoC以及Kria系列系統模組，應用於航空航天與國防、汽車、工業、醫療、通訊基礎設施、測試測量及廣播等領域[1]。

製造與供應鏈

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AMD為無廠半導體公司，不自行製造晶圓。據2025財年年報，公司高效能計算產品、FPGA及自適應SoC的晶圓主要由台積電生產，12納米與14納米製程的高效能計算產品晶圓向格羅方德採購；可程式化邏輯裝置另由台積電、聯華電子和三星電子生產。晶圓經分選後，交由位於亞太地區的封裝測試合作方完成組裝、測試、打標與封裝，其中包括AMD與通富微電組建的兩家合資企業，以及矽品和京元電子[1]。

財務概況

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AMD採用52周或53周的會計年度，財年於每年12月最後一個星期六結束[1]。下表所列為一般公認會計原則（GAAP）口徑數據。

財年 營業收入 營業利潤 淨利潤 期末總資產 期末股東權益 來源
2024 258億美元 19億美元 16億美元 692.3億美元 575.7億美元 [39][3]
2025 346億美元 37億美元 43億美元 769.3億美元 630.0億美元 [2][3][4]

2025財年，數據中心分部收入同比增長32%至166億美元，客戶端與遊戲分部收入同比增長51%至146億美元[2]。截至2025年12月27日，公司總資產為769.26億美元，其中商譽251.26億美元、收購相關無形資產淨額167.05億美元；總負債為139.27億美元，股東權益為629.99億美元[3]。

公司治理

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歷任行政總裁
任期 姓名 備註
1969年—2002年 傑瑞·桑德斯 聯合創始人，長期兼任董事長[12]
2002年—2008年 魯毅智（Hector Ruiz） 2003年時任總裁兼行政總裁[6]；2008年卸任後改任執行董事長[18]
2008年—2011年 德克·邁耶（Dirk Meyer） [18][40]
2011年—2014年 羅瑞德（Rory Read） [27][9]
2014年至今 蘇姿丰 現兼任董事長[35]

法律糾紛

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與英特爾的反壟斷訴訟及2009年和解

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參見：§ 技術交換協定與386仲裁案（1982年—1995年）

2005年起，AMD在美國特拉華州聯邦地區法院及日本對英特爾提起訴訟，並向多國監管機構提出投訴[41]。2009年5月，歐盟委員會認定英特爾濫用其市場地位打壓AMD，處以創紀錄的10.6億歐元罰款；英特爾否認有關指控並提出上訴[42]。

2009年11月12日，雙方宣布達成全面協定，了結包括反壟斷訴訟與專利交叉許可爭議在內的全部未決法律糾紛。根據協定，英特爾向AMD支付12.5億美元，雙方訂立新的五年期專利交叉許可協定並放棄對原許可協定的違約主張，英特爾承諾遵守一系列商業行為條款；AMD則撤回在特拉華州及日本的全部訴訟，並撤回其在全球範圍內向監管機構提出的投訴[43][41]。英特爾同時與格羅方德訂立許可協定，由此解決了雙方關於格羅方德是否有權享有原交叉許可的爭議。協定明確，和解僅為對爭議主張的妥協，不構成任何一方存在不當行為的承認或認定[41]。上述商業行為條款有效期至2019年11月11日；英特爾另於2010年10月與聯邦貿易委員會達成同意令，有效期至2020年10月29日[44]。

環境責任

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AMD被列為加利福尼亞州森尼韋爾三處列入國家優先名錄的超級基金場址的責任方。公司自1981年起陸續發現原地下儲罐向土壤和地下水泄漏有害物質，並於1991年收到加州區域水質控制委員會發出的最終場地清理命令；截至2025財年末，公司就此計提的預計環境負債約為590萬美元[1]。

軟件相容性問題

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2021年10月，AMD與微軟確認，相容的AMD處理器在執行Windows 11早期版本（build 22000.194）時，部分應用程式可能出現效能下降。問題共有兩項：其一為三級緩衝記憶體延遲上升，AMD估計受影響應用的效能損失低於3%至5%，部分遊戲可能出現更大的偏差；其二為UEFI CPPC2「首選核心」機制未能將線程優先排程至處理器最快的核心，在65瓦以上、8核以上的處理器上較為明顯。2021年10月21日，微軟發布的Windows 11更新KB5006746與AMD晶片組驅動程式3.10.08.506分別修復了上述兩項問題[45]。

參見

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腳注

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註釋

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  1. ^ 「超微」在台灣指AMD（中國大陸稱「超威」），在中國大陸及香港則指Supermicro（台灣稱「美超微」），分別為不同公司之簡稱。

參考資料

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  1. ^ 1.00 1.01 1.02 1.03 1.04 1.05 1.06 1.07 1.08 1.09 1.10 1.11 1.12 1.13 1.14 1.15 1.16 1.17 1.18 1.19 1.20 Form 10-K: Annual Report for the Fiscal Year Ended December 27, 2025. Advanced Micro Devices, Inc. 2026-02-04 [2026-09-20] （英語）. 
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外部連結

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