Cerebras Systems
| Cerebras Systems Inc. | |
|---|---|
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 加州森尼韋爾總部 | |
| 公司類型 | 上市公司 |
| 股票代號 | |
| 成立 | 2015年 |
| 總部 | 美國加州森尼韋爾 |
| 產業 | |
| 網站 | cerebras |
Cerebras Systems是一家總部位於美國加利福尼亞州的晶片公司，主要開發面向人工智能計算的晶圓級晶片及相關計算系統。該公司成立於2015年，並於2026年在納斯達克證券交易所上市。[1]自成立以來，Cerebras已發布的晶片均由台積電代工生產。[2]
概述
[編輯]Cerebras Systems的主要產品為「晶圓級引擎」（Wafer-Scale Engine，縮寫WSE）系列晶圓級晶片及搭載該晶片的CS系列人工智能計算系統。與以GPU叢集為核心的主流人工智能加速平台不同，Cerebras 的技術路線強調將計算核心、記憶體和互連結構整合在單片晶圓級晶片上，以減少傳統多晶片系統中的數據傳輸瓶頸。[3][4]
Cerebras於2015年由五人團隊創立，創始團隊包含來自半導體、高效能計算領域的工程師。其第一代WSE晶片於2019年推出，採用台積電16納米製程，包含約1.2萬億個電晶體、40萬個處理核心和18GB片上SRAM。[5]
2024年，Cerebras發布第三代晶圓級晶片WSE-3。WSE-3採用台積電5納米製程，包含約4萬億個電晶體、90萬個AI最佳化核心、44GB片上SRAM，晶片面積約46,225平方毫米。[3]
參考
[編輯]- ^ AI芯片制造商Cerebras上市首日股价飙升68%. 澎湃新聞. 2026-05-15.
- ^ Cerebras CEO Warns US Chip Manufacturing Catch-Up Could Take 15 Years. yahoo. Benzinga. 2026-05-18 [2026-05-22]. （原始內容存檔於2026-05-22）.
- ^ 3.0 3.1 Moore, Samuel K. Cerebras’s Giant Chip Will Smash Deep Learning’s Speed Barrier. IEEE Spectrum. 2020-01-01 [2026-05-22]. （原始內容存檔於2021-10-23）.
- ^ AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片. 每日財經網. 2026-05-16 [2026-05-22]. （原始內容存檔於2026-05-22）.
- ^ Moore, Samuel K. Cerebras’s Giant Chip Will Smash Deep Learning’s Speed Barrier. IEEE Spectrum. 2020-01-011 [2026-05-22]. （原始內容存檔於2021-10-23）.