Cerebras Systems
| Cerebras Systems Inc. | |
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 加州森尼韦尔总部 | |
| 公司類型 | 上市公司 |
| 股票代號 | |
| 成立 | 2015年 |
| 總部 | 美国加州森尼韦尔 |
| 产业 | |
| 网站 | cerebras |
Cerebras Systems是一家总部位于美国加利福尼亚州的芯片公司，主要开发面向人工智能计算的晶圆级芯片及相关计算系统。该公司成立于2015年，并于2026年在纳斯达克证券交易所上市。[1]自成立以来，Cerebras已发布的芯片均由台积电代工生产。[2]
概述
[编辑]Cerebras Systems的主要产品为“晶圆级引擎”（Wafer-Scale Engine，缩写WSE）系列晶圆级芯片及搭载该芯片的CS系列人工智能计算系统。与以GPU集群为核心的主流人工智能加速平台不同，Cerebras 的技术路线强调将计算核心、存储器和互连结构集成在单片晶圆级芯片上，以减少传统多芯片系统中的数据传输瓶颈。[3][4]
Cerebras于2015年由五人团队创立，创始团队包含来自半导体、高性能计算领域的工程师。其第一代WSE芯片于2019年推出，采用台积电16纳米制程，包含约1.2万亿个晶体管、40万个处理核心和18GB片上SRAM。[5]
2024年，Cerebras发布第三代晶圆级芯片WSE-3。WSE-3采用台积电5纳米制程，包含约4万亿个晶体管、90万个AI优化核心、44GB片上SRAM，芯片面积约46,225平方毫米。[3]
参考
[编辑]- ^ AI芯片制造商Cerebras上市首日股价飙升68%. 澎湃新闻. 2026-05-15.
- ^ Cerebras CEO Warns US Chip Manufacturing Catch-Up Could Take 15 Years. yahoo. Benzinga. 2026-05-18 [2026-05-22]. （原始内容存档于2026-05-22）.
- ^ 3.0 3.1 Moore, Samuel K. Cerebras’s Giant Chip Will Smash Deep Learning’s Speed Barrier. IEEE Spectrum. 2020-01-01 [2026-05-22]. （原始内容存档于2021-10-23）.
- ^ AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片. 每日财经网. 2026-05-16 [2026-05-22]. （原始内容存档于2026-05-22）.
- ^ Moore, Samuel K. Cerebras’s Giant Chip Will Smash Deep Learning’s Speed Barrier. IEEE Spectrum. 2020-01-011 [2026-05-22]. （原始内容存档于2021-10-23）.